MODUL-CONTACTS MC-2
1:
Zunächst werden auf einer Leiterplatte automatisch die Modul-Contacts mit einem SMD-Bestückungs-automaten bestückt und per Reflowlötverfahren aufgelötet.
2:
Anschließend wird die Einzelleiterplatte aus der Nutzenträgerplatte getrennt und die eingelöteten Kontakte werden um 90 Grad nach oben gebogen.
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Zunächst werden auf einer Leiterplatte automatisch die Modul-Contacts mit einem SMD-Bestückungsautomaten bestückt und per Reflowlötverfahren aufgelötet.
2:
Anschließend wird die Einzelleiterplatte aus der Nutzenträgerplatte getrennt und die eingelöteten Kontakte werden um 90 Grad nach oben gebogen.
3:
Nun können Sie die Platte in ein passendes Modulgehäuse einsetzen.
4:
Als nächster Schritt erfolgt der Verguss mit passender Vergussmasse und anschließender Aushärtung.
