Road Map PCB/FPC

PCB-Dicke

20$

Kupferdicke 

20$

Basismaterial

Cell

Lötoberflächen

Cell

Bohrdurchmesser

Cell

Aspekt Ratio

Cell

Min.Leiterbahn-Breite + Abstand

Cell

Positionsdruck

Cell

Seriennummerierung

Cell

Lötstoplack

Cell

Zusatzdrucke

Cell

Mechanische Bearbeitung

Cell
Cell
Cell
Cell
Cell

Max.LP Größe          430mm x 580mm

PCB-Dicke                0,06mm bis 3,5mm

Kupferdicke              18um, 35um, 70um, 105um, 150um, 200um, 250um

Basismaterial           FR-4 TG130 bis TG170, IMS, Polyimid bis 260Grad C als Regidmaterial, Teflon, andere auf Anfrage

Lötoberflächen        HAL bleifrei              5 um bis 40 um

                                    Chem. Sn                 0,8 um bis 1,2 um

                                    Chem. Ni/Au            5-8 um Ni, 0,5-0,1 um Au

Chem. Ag                 0,15-0,4 um

OSP (ENTEK)          0,2-0,6 um

Galv.Ni/Hartgold      3um Ni/0,2-2 um Au Steckergold

Bismuth

Bohrdurchmesser   0,1 bis 8,0mm (größer 8mm wird gefräst)

Aspekt Ratio             01:08

Min.Leiterbahn-       größer 40 um bis 35um Basis Cu

Breite + Abstand      200um bis 105um Basis Cu

Positionsdruck         Digital schwarz oder weiß

                                   iebdruck alle verfügbaren Farben

Seriennummer-        Im Lötstoplack einbelichtbar

ierung                        Im Positionsdruck (Nur beim Digitaldruck!)

Lötstoplack               Sprühlackierung grün, weiß, schwarz (andere möglich)

                                    Siebrduck alle verfügbaren Farben

Zusatzdrucke           Siebdruck: Carbon, Abziehlacke, Widerstandslacke

Mechanische           Fräsen, Ritzen, CNC-Stanzen

Bearbeitung             Gewindeschneiden bei IMS

Spezielle                   Plugging-Technologie

Techniken