MC-1_Einsatzbereiche

MODUL-CONTACTS MC-1

1:

Zunächst werden auf einer Leiterplatte automatisch die Modul-Contacts mit einem SMD-Bestückungs-automaten bestückt und per Reflowlötverfahren aufgelötet.


2:

Anschließend wird die Einzelleiterplatte aus der Nutzenträgerplatte getrennt und die eingelöteten Kontakte werden um 90 Grad nach oben gebogen.


1:

Zunächst werden auf einer Leiterplatte automatisch die Modul-Contacts mit einem SMD-Bestückungsautomaten bestückt und per Reflowlötverfahren aufgelötet.


2:

Anschließend wird die Einzelleiterplatte aus der Nutzenträgerplatte getrennt und die eingelöteten Kontakte werden um 90 Grad nach oben gebogen.


3:

Nun können Sie die Platte in ein passendes Modulgehäuse einsetzen.



4:

Als nächster Schritt erfolgt der Verguss mit passender Vergussmasse und anschließender Aushärtung.