Die Bügellöttechnik dient zum gleichzeitigen Anlöten von vielen Kontakten auf einer Leiterplatte. Meist werden mehrere einzelne Kabel, Flachleitungen, spezielle Kontakte oder flexible Leiterplatten angelötet.
Zunächst sollte die Leiterplatte ein Zinndepot haben.
Abb. 3.1 LP mit Zinn
Darauf wird ein Flussmittel aufgetragen und das anzulötende Teil positioniert.
Abb. 3.2 Positionieren des Teils
Nun fährt der Bügellötkopf herunter, so das die Thermode beide Teile zunächst kalt aneinander presst. Gleichzeitig wird dabei die Thermode aufgeheizt und erzeugt eine Schmelze des aufgebrachten Zinns. Nun erfolgt eine eutektische Materialverbindung der Metalle.
Der gesamte Lötvorgang benötigt ca. 2 Sekunden, die Lötstelle wird dann sofort abgekühlt. Die Kühlzeit beträgt etwa 5 Sekunden, jeweils abhängig vom Produkt.
